AMD poursuit sa collaboration stratégique avec le fondeur taïwanais TSMC pour la production de sa future génération de processeurs Zen 5. Selon les informations rapportées par le média taïwanais United Daily News, la production de masse de ces puces est programmée pour le troisième trimestre 2024, après une phase de production d'essai prévue au deuxième trimestre. Cette alliance technologique s'inscrit dans la stratégie d'AMD pour consolider sa position sur le marché des terminaux d'intelligence artificielle et étendre ses parts de marché dans les segments des ordinateurs de bureau, portables et serveurs.
L'augmentation des commandes auprès de TSMC concerne principalement les procédés de fabrication avancés en 3nm, 4nm et 5nm, démontrant l'engagement d'AMD dans la course à la miniaturisation et à l'efficacité énergétique. Cette accélération fait suite au lancement réussi des cartes accélératrices IA de la série MI300, qui ont renforcé la crédibilité d'AMD dans le domaine de l'intelligence artificielle face à la concurrence dominante de NVIDIA.
Les analystes industriels anticipent que l'architecture Zen 5 en 3nm représentera une avancée significative en termes de performances et d'efficacité, permettant à AMD de rivaliser plus efficacement avec Intel dans le segment haut de gamme. Cette collaboration renforcée avec TSMC, leader mondial de la fonderie de semi-conducteurs, assure à AMD l'accès aux technologies de fabrication les plus avancées, un avantage déterminant dans l'industrie des semi-conducteurs où la maîtrise des procédés nanométriques est cruciale.