Apple et TSMC seraient en pourparlers préliminaires avec Intel pour explorer des opportunités d’investissement et de collaboration, selon des sources proches du dossier. Ces discussions interviennent alors qu’Intel a récemment sécurisé des financements majeurs, notamment 2 milliards de dollars de SoftBank, 8,9 milliards en subventions gouvernementales américaines et 5 milliards de NVIDIA. L’arrivée d’Apple et de TSMC comme investisseurs potentiels pourrait constituer un levier décisif pour le plan de relance d’Intel, en pleine restructuration après des années de retard technologique face à ses concurrents.
Apple, client historique de TSMC pour la fabrication de ses puces, pourrait s’intéresser aux technologies d’emballage avancé (advanced packaging) développées par Intel, une expertise clé pour améliorer les performances et l’efficacité énergétique des processeurs. Ces solutions, comme l’intégration 3D des composants, sont devenues stratégiques pour les appareils mobiles et les systèmes d’intelligence artificielle, domaines où Apple cherche à conserver son avance. De son côté, TSMC, leader mondial de la fonderie de semi-conducteurs, évaluerait une collaboration pour renforcer la production dans les usines américaines d’Intel, possiblement sous la forme d’une coentreprise. Une telle alliance permettrait à TSMC de diversifier ses capacités géographiques, tout en aidant Intel à optimiser ses lignes de production locales, conformément aux objectifs de la loi américaine CHIPS Act.
Les négociations en sont cependant à un stade exploratoire, et aucune décision n’a été arrêtée. Les enjeux sont multiples : pour Intel, il s’agit de convaincre des partenaires de premier plan de la viabilité de sa feuille de route technologique, notamment sa transition vers des nœuds de gravure plus fins (comme le 18A, prévu pour 2025). Apple et TSMC, quant à eux, doivent évaluer les risques et les bénéfices d’un engagement dans un écosystème où Intel reste un acteur en reconstruction. Une collaboration avec TSMC pourrait aussi soulever des questions concurrentielles, le taïwanais étant déjà le fournisseur exclusif des puces d’Apple et un partenaire clé d’autres géants comme AMD ou Qualcomm.
L’issue de ces discussions dépendra en grande partie de la capacité d’Intel à démontrer sa compétitivité sur le long terme. Si un accord voit le jour, il pourrait redessiner les équilibres du secteur des semi-conducteurs, en créant des synergies inédites entre un fabricant historique comme Intel, un géant de la sous-traitance comme TSMC et un client emblématique comme Apple. Dans un contexte de tensions géopolitiques et de course à l’innovation, une telle alliance illustrerait aussi la volonté des acteurs majeurs de sécuriser leurs chaînes d’approvisionnement, tout en répondant aux exigences des gouvernements en matière de souveraineté technologique.