TSMC prévoit de commencer la production de masse de son processus 2 nm d'ici la fin de cette année. Apple a déjà sécurisé plus de la moitié de la capacité de production pour 2026, destinée aux processeurs A20/A20 Pro de l'iPhone 18, aux puces M6 des MacBook Pro et aux puces Vision Pro R2 de nouvelle génération. Cette avancée marque l'adoption par Apple de la technologie d'emballage 'Wafer-Level Multi-Chip Module' (WMCM) de TSMC, une première pour la série A20. Cette technologie permet de disposer le SoC et la DRAM côte à côte, simplifiant ainsi la couche d'interposeur, ce qui devrait améliorer considérablement l'efficacité thermique et le rendement, tout en réduisant les coûts des matériaux. Cette innovation est cruciale pour les performances et l'efficacité énergétique des futurs appareils Apple, renforçant leur position sur le marché des technologies avancées. La collaboration entre Apple et TSMC continue de pousser les limites de la miniaturisation et de l'efficacité des semi-conducteurs, ce qui est essentiel pour le développement de dispositifs plus puissants et plus économes en énergie. Cette avancée technologique pourrait également avoir des implications majeures pour l'industrie des semi-conducteurs dans son ensemble, en établissant de nouvelles normes pour la production et l'emballage des puces.