Selon des informations rapportées par le média taïwanais DigiTimes, TSMC prévoirait de lancer la production de masse de puces gravées en 2 nm pour Apple dès 2025. Cette annonce intervient après la présentation récente d’un prototype de ces composants au géant américain, marquant une étape clé dans leur collaboration. Les deux entreprises travaillent en étroite synergie pour développer cette technologie de pointe, qui promet de dépasser les performances des puces actuelles en 3 nm, notamment en termes de densité de transistors, d’efficacité énergétique et de puissance de calcul.
Le processus de fabrication des puces 2 nm progresse rapidement chez TSMC, avec une première vague d’équipements spécialisés prévue pour intégrer les usines dès avril 2024. Cette accélération reflète l’ambition du fondeur taïwanais de conserver son avance dans la course aux semi-conducteurs les plus avancés. Parallèlement, TSMC évalue actuellement des sites potentiels pour de nouvelles unités de production, dans l’optique de se positionner comme le premier fabricant au monde à maîtriser la gravure en 1,4 nm d’ici 2027, consolidant ainsi sa domination sur le marché des puces haut de gamme.
Cette avancée technologique revêt une importance stratégique pour Apple, qui dépend largement de TSMC pour ses processeurs maison, comme les séries A et M équipant ses iPhone, Mac et iPad. Le passage à une finesse de gravure de 2 nm devrait permettre à la marque de Cupertino d’améliorer significativement les performances de ses appareils tout en réduisant leur consommation d’énergie, un enjeu crucial pour les appareils mobiles et les ordinateurs portables. La transition vers des nœuds de fabrication toujours plus petits s’inscrit également dans une logique de différenciation face à des concurrents comme Qualcomm ou Samsung, qui développent leurs propres solutions.
Au-delà de ce partenariat avec Apple, TSMC renforce son leadership dans un secteur marqué par une concurrence acharnée et des tensions géopolitiques, notamment entre les États-Unis et la Chine. La maîtrise des technologies de gravure sub-3 nm devient un levier essentiel pour sécuriser des contrats avec les principaux acteurs de l’électronique mondiale, tout en anticipant les besoins futurs en intelligence artificielle, en calcul haute performance et en dispositifs connectés. L’investissement continu dans l’innovation et l’expansion des capacités de production illustre la volonté de TSMC de rester un pilier incontournable de l’industrie des semi-conducteurs, malgré les défis logistiques et économiques.
Enfin, cette feuille de route ambitieuse soulève des questions sur les défis techniques et financiers associés à la miniaturisation extrême des transistors. Les coûts de recherche et développement, ainsi que les exigences en matière d’infrastructures, pourraient en effet peser sur les marges des fabricants, tout en nécessitant des partenariats stratégiques pour partager les risques. Néanmoins, la dynamique actuelle suggère que TSMC et Apple misent sur cette collaboration pour maintenir leur avance technologique, tout en préparant le terrain pour les générations futures de puces, dont les applications pourraient s’étendre bien au-delà des appareils grand public.