Xiaomi a lancé sa nouvelle série de smartphones Xiaomi 17, équipée du Snapdragon 8 Elite Gen 5, une plateforme mobile de Qualcomm construite sur un processus 3nm de TSMC. Cette série, qui comprend les modèles Xiaomi 17, 17 Pro et 17 Pro Max, est conçue pour concurrencer directement l'iPhone. Le PDG Lei Jun a également détaillé la stratégie technologique de l'entreprise, mettant l'accent sur le développement de la puce XRING, un élément clé de leur transition vers une entreprise technologique haut de gamme. Cette transition a été motivée par une période de réflexion il y a cinq ans, lorsque Xiaomi a réalisé que son progrès dans le segment premium stagnait malgré des revenus annuels dépassant les 200 milliards de RMB. Lei Jun a annoncé un investissement de 200 milliards de RMB sur les cinq prochaines années pour le développement de technologies de base, soulignant que les puces sont cruciales pour l'avenir de Xiaomi. Le développement d'un SoC de smartphone interne prendra au moins une décennie et nécessitera un investissement minimum de 50 milliards de RMB. Lors de son discours annuel, Lei Jun a également réfléchi sur les échecs antérieurs de Xiaomi dans le développement de puces. En 2014, Xiaomi avait établi Pinecone Electronics, une filiale dédiée au développement de SoC de smartphones internes. En 2017, ils avaient lancé le Surge S1, mais le projet avait du mal à entrer sur le marché de milieu à bas de gamme, avec seulement environ 600 000 unités du Xiaomi 5C vendues. Xiaomi a ensuite mis en pause le développement de SoC pour construire son expertise, investir dans des technologies de base et recruter des talents. En 2021, ils ont relancé leur plan de fabrication de puces avec une nouvelle équipe. En mai dernier, la puce XRING O1 a terminé sa première production et ses tests de plaquettes. Elle a été lancée en mai 2025 en utilisant un processus 3nm et est maintenant présentée dans le smartphone phare Xiaomi 15S Pro et le Xiaomi Pad 7 Ultra.